超微董事长兼CEO苏姿丰在台北国际电脑展进行开幕主题演说时，揭露最新系列AI加速器产品路线图，当中包括采用CDNA 3运算架构的「InstinctMI325X」、CDNA 4架构的「Instinct MI350X」及CDNA Next架构的「Instinct MI400」， 应用于数据中心和云计算。
Wccftech、CRN等科技网站报导，苏姿丰3日宣布，MI325X跟现有的MI300系列一样采用CDNA 3架构，将搭配288GB HBM3E、内存带宽提升至每秒6 TB，最高拥有1.3 PFLOPs FP16算力、2.6 PFLOPs FP8算力，每台服务器可处理最多1兆个参数，预定2024年第四季普遍上市。
若与英伟达 AI加速器「H200」做比较，MI325X将提供2倍内存、1.3倍内存带宽、1.3倍FP16理论尖峰浮点运算效能、1.3倍FP8理论尖峰浮点运算效能、2倍服务器模组规模。
第二款产品是次世代MI350系列、预计2025年推出。 这款加速器将基于3纳米制程，也将提供288 GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型(跟英伟达的Blackwell GPU一样)。 这些芯片将采用次世代CDNA 4架构，AI推论效能比CDNA 3架构的MI300系列高35倍，上市时将具OAM (Operations， Administration， and Maintenance)兼容性。
展望2026年，AMD计划推出基于「CDNA Next」架构的次世代MI400.
苏姿丰并表示，MI300为公司史上放量速度最快的产品，已有数家伙伴及卖家开始于自家服务器提供MI300.
根据新闻稿，AMD提到的MI300X伙伴与客户包括微软Azure云端平台、戴尔、美超微、联想及惠与科技。
