英伟达黄仁勋透露，三星电子的高带宽记忆体距离开始供应还差最后一步。
彭博社4日报导，黄仁勋4日在台北国际电脑展进行简报时对记者表示，英伟达正在检验三星及美光提供的HBM。 他说，「我们只是需要完成工程方面的作业，目前还没有。」 「我原本希望昨天就能结束工作，但事与愿违，我们需要耐心。」
被记者问到路透社关于三星HBM面临过热及功耗问题的报道时，黄仁勋仅说，「那里面没有故事。」
SK海力士目前是英伟达HBM3、HBM3e的主要供应商。 路透社5月24日独家引述未具名消息人士报导，过热及功耗问题会影响三星第四代HBM芯片HBM3.以及三星和对手预定2024年上市的第五代HBM3E。 这是首度有媒体报导三星未获得英伟达认证的理由。
据消息，三星去年就一直尝试要通过英伟达的HBM3、HBM3E测试，但4月出炉的结果显示，三星8层与12层堆叠的HBM3E并未通过检验。 消息显示，英伟达、超微等GPU大厂都很希望三星HBM能臻于完善，以借此削弱SK海力士的定价能力。
三星当时仅透过声明表示，HBM是一种定制化的内存产品，需按客户需求将制程优化，而公司正在跟客户密切合作、把产品改良到最好。
