全球最大芯片微影设备商阿斯麦发言人表示，公司的2个最大客户台积电和英特尔将在今年底前获得最新的高数值孔径极紫外光曝光机。
《彭博》报导，台积电和英特尔皆已下单这款最新的High-NA EUV曝光机，英特尔预计12月底将把首台机器运送到奥勒冈州的工厂; 目前仍不清楚台积电何时会收到新设备，台积电的代表表示，公司与供应商密切合作，拒绝进一步置评。
艾司摩尔的新机，可以用仅8纳米厚的线来印压半导体，相较于前1代设备还要小1.7倍，将用于生产为AI(人工智能)相关应用，以及其他先进消费电子产品提供动力的芯片。
这台新机要价高达3.5亿欧元，重量相当于2架空中巴士A320客机。 台积电业务开发资深副总裁张晓强先前在阿姆斯特丹出席活动时也坦言，新的High-NA EUV性能佳，但价格过高。
张晓强提到，台积电的A16先进制程节点预计将在2026年底推出，仍可以继续依赖现有的EUV设备，还用不到最新的High-NA EUV。 尽管如此，台积电仍是艾司摩尔High-NA EUV计划的积极参与者，杰富瑞分析师梅农预估，台积电将于2028年在A14制程节点用上这款High-NA EUV。
