三星电子表示，芯片代工制造业务计划提供客户一站式服务，以更快速度制造他们的人工智能芯片，整合其全球领先的内存芯片、代工及封装服务，以因应AI市场扩张。
三星周三表示，随客户使用同时管理三星记忆体芯片、代工和封装团队的单一沟通管道，已使通常需要数周的AI芯片生产时间缩短了约20%。
三星电子总裁崔时荣在加州举行的公司活动上表示，三星预期全球芯片产业营收将在AI芯片带动下，于2028年前成长至7.780亿美元。
他谈到，「我们确实生活在 AI 的时代，生成 AI 的出现正彻底改变科技样貌。」
三星芯片制造营销副总裁齐萨里活动前受访表示，该公司认为 OpenAI 首席执行官阿特曼对AI芯片需求将大幅攀升的预测符合现实。
据报道，阿特曼已告诉台湾芯片制造大厂台积电的高层，他有意兴建大约30几座新的芯片厂。
三星是少数几间同时贩售内存芯片、提供代工服务和芯片设计的公司之一。 这种业务组合过去往往对其不利，因为部分客户会担心与其代工厂做生意，可能会使三星作为另一领域竞争对手受益。
然而，随着对AI芯片的需求大增，以及需要高度整合所有芯片零件，以在更少能耗下训练或推理大量数据，三星认为其一站式解决方案将成为未来一大优势。
