人工智能热潮下，高速芯片的需求激增，制造成本也更趋高昂，随着先进封装转热，专家看好日本晶圆切割机大厂DISCO 是潜在受惠者之一。
华尔街日报分析指出，随着芯片尺寸接近原子级，先进封装成为半导体供应链中的焦点; 所谓先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装，以缩短数据传输时间、降低能量消耗，其中一个主要应用是在内存芯片领域。
DISCO从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售，包括切割机、对应多样化封装需求的研磨机等。
摩根史丹利指出，2023年，先进封装占全球半导体收入的比例约为9%，到2027年可望增至13%，相当于1160亿美元。 该行也预估，DISCO来自封装的营收达到40%。
DISCO于4月甫公布，2023年度(2023年4月-2024年3月)，合并营收年增8.2%至3075.54亿日元、年度别营收为史上首度突破3000亿日元大关、创下历史新高纪录; 合并营益年增10.0%至1214.90亿日元、连续第4年创下历史新高纪录; 合并纯益年增1.6%至842.05亿日元、连续第4年创下历史新高纪录。
DISCO预估，电动车用功率半导体以及生成式AI相关需求扩大，加上精密加工装置销售增加，本季(2024年4-6月)合并营收预估将较去年同期大增39.5%至753亿日元、合并营益将暴增59.7%至271亿日元、合并纯益将暴增49.0%至189亿日元。
截至日本股市17日早盘收盘(北京时间上午10点30分)为止， DISCO股价下挫1.48%，收64630.0日元; 但今年迄今涨福逾84%。
人工智能热潮下，高速芯片的需求激增，制造成本也更趋高昂，随着先进封装需求转热，专家看好日本晶圆切割机大厂DISCO 是潜在受惠者之一。
华尔街日报分析指出，随着芯片尺寸接近原子级，先进封装成为半导体供应链中的焦点; 所谓先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装，以缩短数据传输时间、降低能量消耗，其中一个主要应用是在内存芯片领域。
DISCO从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售，包括切割机、对应多样化封装需求的研磨机等。
摩根史丹利指出，2023年，先进封装占全球半导体收入的比例约为9%，到2027年可望增至13%，相当于1160亿美元。 该行也预估，DISCO来自封装的营收达到40%。
DISCO于4月甫公布，2023年度(2023年4月-2024年3月)，合并营收年增8.2%至3.075.54亿日元、年度别营收为史上首度突破3000亿日元大关、创下历史新高纪录; 合并营益年增10.0%至1214.90亿日元、连续第4年创下历史新高纪录; 合并纯益年增1.6%至842.05亿日元、连续第4年创下历史新高纪录。
DISCO预估，电动车用功率半导体以及生成式AI相关需求扩大，加上精密加工装置销售增加，本季(2024年4-6月)合并营收预估将较去年同期大增39.5%至753亿日元、合并营益将暴增59.7%至271亿日元、合并纯益将暴增49.0%至189亿日元。
截至日本股市17日早盘收盘(北京时间上午10点30分)为止， DISCO股价下挫1.48%，收64630.0日元; 但今年迄今涨福逾84%。
