意法半导体将于意大利卡塔尼亚打造欧洲首座一站式量产8吋碳化硅的综合制造基地，预计2026年运营量产，2033年前达到全产能，晶圆产量可达每周1.5万片，估总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将依照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的金援。
意法半导体表示，该碳化硅产业园区将成为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，整合所有制程，包括碳化硅晶片基板开发、外延生长制程、8英寸晶圆制造及模组封装、制程研发、产品设计，以及先进裸片、电源系统、模组研发实验室和封装测试。
意法半导体表示，该项目也将成为欧洲首座一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的完整制程(基板、外延、晶圆加工和芯片封测)。 为提升芯片良率和性能，该项目将采用8英寸晶圆制造技术。
该项目预计2026年运营量产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达每周1.5万片。 该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将依照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元之金援。 该碳化硅产业园区从设计、开发到运营将全部融入永续发展的理念，确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。
意法半导体表示，透过整合同一地点现有的碳化硅基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。
意法半导体指出，新碳化硅产业园区的落成是意法半导体一个重要的里程碑，将提供客户碳化硅组件，使客户用于汽车、工业和云端基础建设等应用领域，加速电气化并提升效能。
意法半导体总裁暨首席执行官Jean-Marc Chery表示，卡塔尼亚碳化硅产业园区将强化ST全垂直整合碳化硅的制造实力，稳固ST SiC技术于未来几十年在汽车和工业市的领先地位。
他说，该项目带来的规模经济和协作效应将让我们能够利用大规模制造能力进行技术创新，协助欧洲乃至全球客户加速电气化转型，同时寻求效能更高的解决方案，达成他们低碳减排的目标。
意法半导体目前已在意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥设置两条6吋晶圆生产线，量产碳化硅旗舰产品，在建中的意法半导体和三安光电中国重庆8英寸碳化硅合资制造厂，将成为公司第三个SiC晶圆制造中心，专门服务中国市场。
同时，意法半导体位于摩洛哥布斯库拉和中国深圳的后段工厂将为上述碳化硅晶圆厂提供各种封装测试，包括车规级和大规模量产的碳化硅产品。
碳化硅基板则由意法半导体位于瑞典北雪平和意大利卡塔尼亚的研发制造基地所提供。 由于意法半导体正在加速基板产能，因此ST多数碳化硅产品相关研发设计人员皆位于这两个地方。
