业界传出，台积电正在研发「面板级扇出型封装」技术，将为未来的先进封装产进行强大贡献。 韩媒指出，三星电子领先台积电进军面板级封装领域，已先开跑好几年，未来将与客户共同开发，进一步争取商机。
《Business Korea》指出，三星电子发展「面板级扇出型封装」，源自于2019年的一桩7850亿韩元的马达收购业务。
据报道，今年3月三星电子半导体部门前负责人Kyung Kye-hyun 在半导体大会上阐述了面板级封装技术的必要性。 他表示，用于生产AI芯片的矩形晶圆尺寸，通常面积为600mm×600mm或800mm×800mm，这就需要PLP技术来进行封装。
随着CoWoS产能能瓶颈的加剧，包括FO-PLP在内的PLP技术，已成为替代方案。 根据外媒和半导体产业的消息指出，台积电最近开始进行PLP的相关研究，包括扇出型的FO-PLP，利用矩形基板来取代传统的圆形晶圆。
台湾市场研究及调查机构TrendForce表示，PLP已成为台积电、三星电子、英特尔的新战场。 市场消息指出，英伟达计划在服务器AI半导体中采用FO-PLP技术，以应对目前台积电其封装产能的限制。
