根据多家媒体周三报导，英特尔推出首款OCI光学I/O芯片，能提高人工智能基础设施的数据传输速率、减少延迟和功耗，对需要高速数据传输的AI基础设施和应用程序至关重要。
英特尔在周三的2024年光学网络通讯展会(OFC 2024)上，其集成电路光学解决方案(IPS)小组展示业界最先进的、也是首次完全整合的光运算互连(OCI)芯片组，该芯片组与英特尔中央处里器(CPU)共同封装并运行实时数据。
英特尔的 OCI 芯片组通过在数据中心和高性能运算(HPC) 应用的新兴 AI 基础设施中实现共同封装的光输入 / 输出(input/output， I/O)，代表了高带宽互连的一次飞跃。 英特尔表示：「我们在融合光电科技到高速数据传输方面实现一个革命性的里程碑。」
功能方面，这款首款OCI芯片支持64个独立通道，每个通道能够以32千兆位/秒(Gbps)的速率传输数据，并在长达100米的光纤上高效传输数据，有望满足AI基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输距离日益增长的需求。 该芯片强化丛集中CPU与图器处理器(GPU)之间的连接，并支持创新的运算架构，如一致性内存扩展和资源解耦。
随着 AI 技术的快速发展，自动驾驶、高级数据分析和虚拟助理等应用在全球日益普及，对运算资源的需求急剧增加。 特别是大型语言模型如GPT，以及生成式AI技术的快速发展，大大推动了AI技术的应用。 然而，这些先进的 AI 模型需要处理和产生的数据量庞大，对运算资源和数据传输提出了极高的要求。
这项技术支持的传输距离远超以往，替数据中心的设计提供了更大的灵活性，使得系统能够适应更广泛的扩展需求。 光学I/O技术的推广不仅解决了数据传输的痛点，也替AI和机器学习的未来发展铺平道路。
英特尔目前的OCI芯片模组尚处于原型阶段。 展望未来，英特尔正在与特定客户合作，将OCI与他们的系统级芯片(SoCs)一起封装，开发一种创新的光学输入/输出解决方案。
