消息称英特尔将为下代平台提供可选RL-ILM 可解决CPU顶盖弯曲

　　7 月 4 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM(独立压接装置，俗称“扣具”)。

　　英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS(集成式散热器，俗称“顶盖”)出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。

▲ LGA1700 平台 CPU 插槽。图源英特尔，下同

　　不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。

▲ LGA1700 平台 ILM 侧面特写

　　英特尔将在 LGA1851 上推出两种 ILM 方案，默认 ILM 与 LGA1700 上的相似，有着 2° 的角度，仍会对 IHS 产生较大压力，但对 CPU 散热器拥有最广泛的兼容性。

　　而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低压力扣具则不存在角度，可提升 CPU 散热表现，同时不影响产品保修。

　　不过 RL-ILM 也意味着用户需要配套使用至少有 35 磅加载力(注：约合 155.7 牛顿)的散热器，才能保证正常使用。

　　消息人士还称，RL-ILM 仅比默认 ILM 贵不到 1 美元(备注：当前约 7.289 元)，主板具体使用哪种 ILM 将由厂商自行决定。