7月31日，国产智驾芯片公司黑芝麻智能在港交所公告称，申请通过港交所IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为28港元/股至30.3港元/股，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%，预计股份将从8月8日在港交所开始交易。
公告还显示，黑芝麻智能与广汽集团的间接全资附属公司启城发展，以及均胜电子的全资附属公司Joyson Electronic USA LLC两家基石投资者订立基石投资协议。
假设发售价为每股发售股份29.15港元，这家公司预计将收取全球发售所得款项净额约9.85亿港元。其中，约80%将在未来五年间用于公司的研发;约10%用于提高公司的商业化能力;剩余约10%将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购存货用于公司SoC(系统级芯片)量产。
作为一家中国本土智能驾驶芯片公司，其已推出自动驾驶芯片华山系列SoC，以及集成自动驾驶、智能座舱、汽车网关及其他计算功能的武当系列跨域SoC两个系列。硬件之外，该公司还向客户提供基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案。
自成立以来，黑芝麻智能合计进行了10轮融资，投资方包括北极光创投、小米、腾讯、武岳峰资本、东风汽车、吉利、蔚来、君联资本、海松资本等投资机构、大厂，以及车企。
它的合作商“朋友圈”也在不断扩大，截至2023年年底，已和49家企业达成合作，包括博世集团、马瑞利和华阳集团等一级供货商，以及一汽集团、东风集团和江汽集团等车企。
根据公司披露的数据，其旗下主力产品华山A1000系列去年总出货量超过15.2万片，在国内的市场份额达到7.2%。
从招股书来看，2021年至2023年，这家公司的营收实现了持续增长，分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，同比增速为14.11%、173.44%、88.82%。
报告期内，黑芝麻智能的经调整亏损净额分别为6.14亿元、7.00亿元及12.54亿元。公司解释称，亏损主要是由销售开支、一般及行政开支以及研发开支导致。这当中，芯片研发占用了黑芝麻智能的大量资金投入，仅2023年的研发支出就达到了13.63亿元。
目前，智能汽车芯片市场竞争愈发激烈，车企通常采取风险分散策略与不止一家芯片公司合作，加上低价竞争导致车企希望进一步压低成本，上游供应商议价空间被压缩。也因此，黑芝麻智能采取了相应降价策略，以吸引更多大客户。
据弗若斯特沙利文资料显示，在2023年中国高算力智能驾驶SoC出货量(按颗计算)中，黑芝麻智能的市占率为7.2%，位列第三名，前两名分别为英伟达和地平线。
这并不是黑芝麻首次冲击上市。2023年6月，该公司第一次向港交所递交招股书，但由于6个月内未通过聆讯，于2024年1月初上市申请材料失效。
今年3月22日，黑芝麻智能再次向港交所递交主板上市申请。四天之后，地平线也递交了港股上市申请。
不出意外，黑芝麻智能将赶在地平线之前正式成为“中国智驾芯片第一股”。但上市后要获得资本市场的正向反馈，取决于能否持续讲好自动驾驶故事。
