英特尔今日宣布，Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake、服务器处理器Clearwater Forest已完成制造并成功通电与启动作业系统。 英特尔在流片后两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划于2025年开始量产。 英特尔也宣布，明年上半年将有第一家外部客户预计以Intel 18A制程完成流片。
对于英特尔的18A制程，台积电董事长暨总裁魏哲家去年曾在法说会中表示，Intel 18A将很像台积电的N3P，但英特尔应是用在生产自家的产品，如果用在生产其他产品上，成效将如何还很难说。
英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Kevin O'Buckley指出，英特尔正在为AI时代开创多项系统级晶圆代工技术，并提供全方位的创新，这对英特尔与晶圆代工客户的次世代产品相当重要。 英特尔对目前的进展感到振奋，并持续与客户密切合作，致力于2025年将Intel 18A制程推向市场。
英特尔于今年7月发布18A制程设计套件(PDK)1.0.透过设计工具协助代工客户在Intel 18A制程的相关设计中运用RibbonFET环绕式闸极(GAA)晶体管架构和PowerVia背部供电技术。 电子设计自动化(EDA)和智能财产(IP)合作伙伴也正在更新其产品，以便客户开始着手最终生产设计。
英特尔表示，此次的里程碑进展，显示英特尔晶圆代工成为业界首次成功为代工客户实现RibbonFET环绕式闸极(GAA)晶体管和PowerVia背部供电技术，透过生态系伙伴提供的EDA和IP工具及流程，英特尔晶圆代工的Intel 18A制程提供客户RibbonFET和PowerVia两样突破性创新技术。
此外，英特尔也指出，Panther Lake和Clearwater Forest在无需额外配置或修改的情况下，即可成功启动操作系统，显示Intel 18A制程的健康状态良好。 Intel 18A是英特尔预计在2025年回归半导体工艺领先地位的先进工艺技术，健康指标包括Panther Lake的DDR内存效能已经达到目标频率。
英特尔明年推出的Clearwater Forest，作为未来CPU和AI芯片的原型，将成为业界首款结合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技术，以实现更高密度和电源处理能力的量产高性能解决方案。 Clearwater Forest的基础芯片也领先采用Intel 3-T制程。 利用英特尔的系统级晶圆代工方案，这两款产品预计将显著提升每瓦效能、晶体管密度和单元利用率。
英特尔表示，该公司的EDA和IP合作伙伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用权限后，已开始着手更新他们的工具和设计流程，让外部晶圆代工客户可以开始进行Intel 18A芯片设计。 这是英特尔晶圆代工的重要里程碑。
益华电脑定制IC和PCB事业部高级副总裁暨总经理Tom Beckley表示，Cadence与英特尔晶圆代工服务的战略合作，通过提供业界领先的EDA解决方案和针对Intel 18A制程优化的IP，协助加速英特尔与益华电脑共同客户的创新。 看到Intel 18A工艺达成此一重要里程碑非常令人振奋，很高兴能够支持客户在18A工艺上进行先进设计。
新思科技电子设计自动化部门总经理Shankar Krishnamoorthy表示，乐见英特尔晶圆代工已达成多项关键里程碑。 随着Intel 18A制程准备就绪，英特尔晶圆代工得以将设计次世代AI解决方案所需的必要组件进行充分整合，满足共同客户的需求与期望。 新思科技在全球晶圆代工发挥关键作用，能与英特尔晶圆代工合作，让新思科技领先的EDA和IP解决方案能够应用于先进制程。
