顶级半导体研发公司比利时校际微电子中心周三报告称，与阿斯麦合作的联合实验室，已在电脑芯片制造方面取得多项技术突破，该实验室使用ASML最新市价3.5亿欧元芯片曝光机。
IMEC表示，已经在ASML新的「高数值孔径极紫外光曝光机」下，成功地通过印刷逻辑芯片和内存芯片的电路，其尺寸小于、或小于目前商业生产中最好的电路。 这一进展表明，领先的芯片制造商将能够在未来几年内按计划使用该工具来生产一代又一代更小、更快的芯片。
IMEC首席执行官Luc Van den Hove在声明中表示，高数值孔径工具将「对继续逻辑和存储技术的尺寸扩展非常有帮助」。 IMEC指出，芯片制造过程其余部分所需的许多其他化学品和工具已用于测试，并且适合商业制造。
高数值孔径工具可以为芯片制造商节省资金，并有助于证明其高昂价格是合理地。
路透社周一报导，英特尔正采购前两款高数值孔径工具，第三款预计将在今年稍后交付给台积电。 其他订购高数值孔径工具的芯片制造商还包括三星电子、SK海力士和美光。
