扩大半导体供应链，通讯芯片大厂博通传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。
日经新闻9日报导，博通据悉已入股TOPPAN预计在2026年年底投产的新加坡FC-BGA基板新厂、计划藉此扩大半导体供应链。 TOPPAN未透露上述新加坡FC-BGA基板工厂的投资额规模，而据关系人士指出，投资额约500亿日元、且可能增加至1000亿日元，而工厂营运公司起初由TOPPAN 100%出资，但博通最近进行了出资，预估TOPPAN持股50.1%、博通49.9%。
报道指出，TOPPAN目前仅利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而会在新加坡盖新厂、主要是因为新加坡靠近后段专业封测代工厂汇聚的台湾、马来西亚等地。
据法国调查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元、将较2022年暴增9成。
TOPPAN 3月14日宣布，将在新加坡兴建FC-BGA基板新工厂、扩大FC-BGA基板产能，新加坡工厂预计将在2026年年底开始进行生产。 TOPPAN指出，上述新加玻工厂将获得新加坡经济开发厅以及博通的援助。
TOPPAN表示，随着社会加速数字化，带动FC-BGA基板需求扩大，而TOPPAN目前正扩大日本新泻工厂FC-BGA基板产能，不过为了因应未来需求增加、研判有必要进一步扩增产能，因此决定兴建上述新加坡工厂，藉由建立双据点生产体制，分散地缘政治、自然灾害风险，建构全球供应体制。
TOPPAN指出，目标在2027年度将FC-BGA基板产能扩增至2022年度的2.5倍以上水平。
