美国商务部周二表示，计划向惠普公司提供5000万美元，以支持其位于俄勒冈州的现有工厂的扩建和现代化，这将推动关键的半导体技术的发展。
商务部表示，拟议的资金将支持为人工智能应用，以及其他项目中使用的生命科学仪器和技术硬件服务的技术。 商务部长雷蒙多表示，拟议为俄勒冈州科瓦利斯惠普园区提供5000万美元资金，表明美国如何投资半导体供应链的各个部分，以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。
商务部指出，该技术将促进哈佛医学院、美国疾病管制与预防中心和默克公司等合作机构的发展。 惠普执行长Enrique Lores表示，这笔资金为惠普提供一个机会加速现代化和扩大设施，以进一步投资惠普的微流体技术。
商务部已公布17家公司的条款清单，提供超过320亿美元的赠款和高达290亿美元的贷款。
