曾被视为光电惨业的LED厂商，近年来积极寻求转型之路，聚焦布局CPO光通讯和CoWoS先进封装制程等「双C」领域，为公司开创新商机。
随着 AI 浪潮席卷全球，对高速运算和大数据传输的需求与日俱增，LED 厂商看准此趋势，纷纷跨足 CPO 光通讯领域。 CPO 技术将光学元件与电子芯片整合封装，可大幅提升数据中心的传输效率和能源效益。
因应趋势，富采近年转型，聚焦于三五族半导体，在硅光子光源领域布局，为未来发展储备实力，并持续开发可靠的光源解决方案，积极参与产业联盟，推动技术创新。
另一方面，CoWoS 先进封装技术在AI芯片制造中扮演关键角色，LED厂商凭借既有的精密制程优势，积极投入相关设备和解决方案的开发。
以惠特为例，公司已将业务重心转向半导体设备与先进封装领域，所开发的光纤贴合设备和先进封装制程激光设备已进入客户验证阶段，若新产品顺利量产，可望带来100至200亿元的营收。
另外，梭特则凭借高精度 Pick & Place 技术，成功切入半导体先进封装市场，过去已投入开发 Fanout 设备多年，近期更与封装大厂合作开发的解决方案已通过客户认证，展现转型成果。
