市场谣传，Google准备撤离三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry、2025年投靠台积电阵营，接下来两代的自家客制化Tensor处理器将分别使用台积电的3纳米、2纳米制程。
印度科技博客PiunikaWeb 9日引述Tech &Leaks Zone报导，Google的Tensor G4处理器是由Samsung Foundry以4纳米制程代工，但跟pixel 8智能机的Tensor G3相比只有小幅升级。 G4仍使用三星较旧的FO-PLP封装技术、而非新版FO-WLP封装。 FO-WLP跟之前几代技术不同，能顺利解决Exynos 2400处理器的过热问题。
如今，Google 的Tensor G5 (用于Pixel 10)将改由台积电以最新3纳米制程代工、并使用台积电InFO-POP先进封装技术。 支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工、使用最新2纳米制程。
有趣的是，苹果先前曾透露，两款支持「Apple Intelligence」的AI模型，都是以Google设计的客制化「张量处理单元」在云端进行训练。
根据Google官网，旗下最先进TPU若提前三年预定，则每使用一小时的成本不到2美元。 Google是在2015年首次发布TPU、供内部作业使用，2017年才对外推出。 TPU如今是最成熟的AI客制化芯片之一。
Google 专为数据中心打造的ARM架构TPU v5p Axion，也是以台积电3纳米「N3E」制程制造。
