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台积电3纳米领跑AI市场,芯片委外封测订单爆发: 台积电、日月光投控、京元电、硅格、台星科

来源:IT商业科技网    时间:2024-09-15 15:59:22

  全球AI浪潮席卷而来,台积电的3纳米技术已经成为市场上的主流选择,特别是在高效能运算和手机处理器领域获得了来自全球科技巨头的订单,法人指出,苹果是目前台积电3纳米的最大客户,封测都由台积电一条笼统包,苹果的A18系列处理器是首款导入3纳米芯片的处理器,并应用于最新的iPhone 16上,此外, 在英特尔放弃自家的20A制程后,也将晶片外包给台积电代工,使台积电的N3B制程成为关键技术,最新一代Arrow Lake系列产品也将使用台积电的3纳米制程。

  随着AI芯片逐步扩大产出,联发科、高通、英伟达和超微也将陆续产出3nm芯片,在台积电先进封装产能供不应求下,追单效应开始蔓延至后段封测厂,日月光投控、京元电、矽格、台星科等企业预计都将是释单对象。

  台积电的3纳米技术已经成为全球AI和高效能运算市场的关键,台积电8月营收再冲2500亿,第三季应该可以轻松达成法说高标,目前科技大厂不是在拼AI数据中心建置,就是在拼AI落地应用,因此从第三季苹果新机发表开始,台积电正式进入3纳米爆发期,直到2025年需求都将大于供给。

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