英特尔9月17日宣布与亚马逊云端服务扩展合作，市场分析指出，英特尔至少有四大挑战待克服，包括技术成熟度、稳定的生产良率、更加完整的生态系统支持、适当的产能规模投资，才能摆脱目前的低潮，在晶圆代工市场中巩固地位。
英特尔9月17日宣布与AWS扩展合作，将采用Intel 18A制程为AWS生产AI芯片，并利用Intel 3制程生产客制化Xeon 6晶片，进一步强化双方在AI与云端运算领域的合作关系，并助英特尔晶圆代工业务拓展。
DIGITIMES分析师陈泽嘉观察，英特尔正处于公司历史上至关重要的转型阶段，面临晶圆制造长期领先地位的丧失，核心业务收入受到终端产品市场低迷影响的双重挑战，此外，生成式AI市场的快速崛起，使英特尔的产品策略布局未能及时跟上，错失发展良机。
陈泽嘉认为，英特尔的晶圆代工业务仍需关键的外部合作伙伴验证技术能力及市场潜力，与AWS的合作无疑是英特尔IDM 2.0战略成败的关键指标。 AWS是全球第二大CSP自研芯片业者，芯片出货量仅次于Google，双方合作的成败，将成为英特尔IDM 2.0的关键一役。
美国商务部于2024年3月依照《芯片与科学法》法案，提供英特尔85亿美元的资金及110亿美元的贷款，以强化美国供应链及重建美国半导体制造的领导地位。 近日美国商务部再透过CHIPS法案提供英特尔30亿美元，支持英特尔执行美军安全飞地计划，确保美国国防所需求的先进芯片供应。
陈泽嘉认为，相较其他晶圆制造业者，英特尔已取得美国CHIPS法案近三成的补助款，凸显美国商务部对英特尔振兴美国晶圆制造寄予厚望。 加上英特尔取得AWS和美国国防部的订单，皆挹注英特尔晶圆代工发展所需资源，为其IDM 2.0战略提供发展契机，但他指出，英特尔仍有诸多挑战待克服，才能摆脱目前的低潮，在晶圆代工市场中巩固地位。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger于2021年推动IDM 2.0转型计划，盼英特尔重返晶圆代工业务，并推动4年发展5个节点的技术蓝图，以夺回晶圆制造的领先地位，但IDM 2.0战略发展迄今仍面临诸多挑战。
