英特尔为挽救营运危机,决定拆分其晶圆代工业务,分析师认为,倘若英特尔成功拆分晶圆代工业务,将来可能会对三星构成威胁,三星恐面临剥离晶圆代工业务的压力。
据报导,英特尔拆分晶圆代工业务带给三星一个难题,那就是当其他新兴半导体晶圆代工大厂都专注于单一专业领域进行发展之际,三星如何维持垂直整合制造商的角色,并在半导体市场保持竞争力。
根据最新进展,英特尔CEO季辛格已宣布,计划将晶圆代工业务转变为拥有自己董事会的独立子公司,并寻求外部资本的支持。 季辛格在内部信中指出,拆分晶圆代工业务将为代工客户和供应商,提供与英特尔其他部门更清晰的分离和独立性。 这决定还使我们(英特尔)能够在未来灵活评估独立的资金来源,并优化每项业务的资本结构,并最大限度实现成长和创造股东价值。
研调机构TrendForce称,英特尔的决定是该公司的应急措施,以赢得潜在客户的信任。 目前,在全球晶圆代工市场中,台积电以62%的市占率遥遥领先,三星仅有13%,居第二,而英特尔甚至未能跻身前十名。
即便当前英特尔已从ASML购买最先进的High-NA EUV光刻设备,积极运用在生产当前全球最先进的1.4纳米节点制程芯片生产。 但是,如果无法吸引到客户的青睐与其他投资资金,英特尔的努力仍是充满变数。
分析师认为,考量到三星和其他竞争对手在过去努力吸引苹果和高通等客户,这些科技大厂都与台积电密切合作,在这种情况下,英特尔拆分晶圆代工业务后,可能会表现得更好。 韩国产业经济研究所研究员Kim Yang-paeng说,若英特尔能够吸引投资,那就再理想不过了。 如果做不到这一点,公司可能会在利用母公司的资金方面遇到困难。
分析师说,倘若英特尔晶圆代工业务拆分成功,也代表着IDM(包含设计、生产及销售集成电路产品的半导体公司)方式面临转型,将带给三星剥离晶圆代工业务的压力。