据披露，三星已经确认全面延后其位于韩国平泽第4工厂，以及美国德州泰勒市第2座晶圆厂的动工及发包工作。 外界研判，这是三星在半导体投资采取保守策略，后续可能影响合作伙伴的施工进度。
本月早些时候，传出三星电子将裁员30%的海外员工，《Business Korea》则指出，三星因2纳米良率未改善(据悉良率介于10-20%)，决定撤离美国厂人员，显示三星在先进晶圆代工领域遭受重大挫折。
《Digital Daily》进一步披露，三星推迟韩国平泽四期(P4)工厂和德州泰勒第二座代工厂的动工和发包工作。 业内人士透露，三星通知延后两座工厂半导体设备和基础建设的主发包。
市场对这两条生产线出现各种猜测。 有说法认为，原计划晶圆代工生产的平泽P4产线，一部分产线将转成生产记忆体或暂停兴建，待记忆体需求提升时再用。
报导指出，韩国平泽P4产线是三星全球最大规模半导体厂，可同时容纳记忆体和晶圆代工产线。 P4 产线共四个阶段，第一阶段已完工营运，下半年动工的第二至第四阶段工程全部延后，设备和基础设施发包也一并延后。
三星位于德州泰勒的代工厂也面临类似情况。 三星原定投资440亿美元兴建两座半导体工厂和一座先进封装研发中心。 根据美国芯片法案，三星将获得64亿美元的美国政府补贴。 1厂虽多次延后但已动工，目标2026年完工。 1厂采5纳米以下先进制程生产逻辑芯片，2厂原定下半年动工，现在传出发包已经暂停。
报道引述三星相关人士说法称，关于生产线营运状况，目前无法回应。 不过，依据需求的变动，工厂建设计划也可能进行弹性调整。 业界人士则说，三星全面修改计划的背景，是全球半导体市场不确定性和获利问题，加上记忆体需求减少冲击，特别是存储器市场库存过剩目前仍持续，因此三星暂停新增生产线。 这次工厂延后发包的决定，被视为三星在半导体业务上采取保守态度。
