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传IBM、富士通考虑对晶圆代工厂Rapidus出资

来源:IT商业科技网    时间:2024-10-04 16:14:16

  日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片,而传出为了对Rapidus提供资金援助,美国IBM、日本富士通考虑对Rapidus进行出资。

  据报导,富士通考虑对Rapidus进行出资,期望藉此优先确保最先进芯片、加强活用AI的IT服务事业。 Rapidus已要求现有股东、银行团进行出资,目标取得1000亿日元资金,而富士通不是Rapidus现有股东、但将对Rapidus的资金调度提供援助。

  另外,读卖新闻4日报导,IBM考虑对Rapidus进行出资。

  Rapidus已派遣研究人员至全球最先进的半导体研究中心之一、位于纽约州的Albany NanoTech Complex,藉由和IBM合作、推动2纳米逻辑芯片生产相关技术的研发。

  Rapidus目标在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片,位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工,试产产线计画在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

  日媒9月27日报导,为了对目标2027年量产2纳米芯片的Rapidus提供资金援助,据悉Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外,三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。

  关于(2纳米芯片)客户获取情况,Rapidus社长小池淳义10月3日在千岁市举行的记者会上表示,除了已公开的企业外、正和40家进行交涉。 明年以后、将能够对外说明“。

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