三星电子面临晶圆制程良率低迷、争取不到大客户的困境，但会长李在镕明确表示，不考虑分拆晶圆代工事业或逻辑IC设计部门。
据报道，分析人士直指，三星为客户设计、代工芯片的事业因为需求疲弱，目前每年面临数十亿美元的亏损，拖累公司的整体表现。 三星跨入逻辑芯片设计及晶圆代工领域，目的是希望降低对记忆体事业的依赖。
李在镕2019年宣布的愿景中，期望三星能在2030年底前取代台积电成为全球晶圆代工龙头。 之后，三星便投入数十亿美元，在南韩、美国兴建晶圆厂。 然而，数名熟知详情的消息人士透露，三星面临争取不到客户大单的窘境、新开产能的利用率不足。
被问到三星是否考虑分拆晶圆代工或系统LSI逻辑芯片设计部门时，李在镕回应表示，「我们渴望拓展业务、对分拆没有兴趣。」 他是在陪同韩国总统尹锡悦出席跟菲律宾总统Ferdinand Marcos Jr.举行的峰会时，做出上述评论。
李在镕并坦承，三星在德州泰勒兴建新晶圆厂时遇到挑战，称「因为形势变化和选举，这有点困难。」 他并未多做说明。
据报导，三星泰勒厂聚焦4奈米以下先进制程，最初目的是要争取美国科技客户。 然而，虽然制程研发速度很快，2纳米良率却持续面临挑战，导致效能、量产能力皆不如竞争对手台积电。
根据报导，三星晶圆代工厂的良率目前不到50%，尤其是3纳米以下制程。 相较之下，台积电先进制程良率目前约在60~70%。 一名业界内部人士提到，「三星的GAA制程良率落在10~20%左右，无法获得客户下单或大量生产。」 这么低的良率，迫使三星重新思考策略，并从泰勒厂撤出工作人员，只留下最低人力。
