三星电子警告第三季(7-9月)净利恐逊于市场预期，并为令人失望的财报表现罕见发文向投资人致歉。 外媒分析，未能及时争取到英伟达订单，或许是背后原因。
据报道，三星8日罕见发文致歉时透露，与某大客户的AI芯片业务，因为延宕问题而受到冲击。 另外，中国竞争对手的传统制程芯片供给增加，则导致半导体盈余萎缩。
三星装置解决方案事业部副董事Young Hyun Jun表示，市场对公司的科技竞争力产生疑虑、部分人也在讨论三星陷入的危机。 他坦言三星面临考验，承诺要将危机化为转机，努力改善长期科技竞争力。
三星透过声明称，高阶高带宽记忆体「HBM3E」对某大客户的销售时间比公司预期还晚。 但三星未对此多做说明。 三星7月曾说，将在7-9月开始量产HBM3E。
Wccftech随后分析，虽然三星并未说明究竟是哪个大客户，但从近期事件来看，这家客户应是英伟达。 英伟达近来跟三星讨论过HBM的合作事宜。
三星对手SK海力士最近才刚宣布，已率先开始量产最先进的12层堆叠HBM3E，容量比之前8层堆叠的HBM3E多50%。
据报导，三星、英伟达尚未针对通过验证的8层堆叠HBM3E敲定供应合约，但双方应该很快就会签约，预计今年第四季就会开始供货。 不过，据消息，三星的12层堆叠HBM3E仍未通过英伟达验证。
三星之前表示，预计今年下半开始供应12层堆叠HBM3E给客户，这些HBM3E已准备好要投产。
