封测材料通路商利机今日公告9月营收9.541万元，月减7%，年增18%，第三季营收3.05亿元，季增1%，年增18%，累计前三季营收为8.44亿元，年增16%; 利机第三季受惠客户对BT载板、均热片等封装相关需求强劲，营收创下三年来新高。
利机表示，以9月来看，成长幅度最大产品线为驱动IC相关，年增达37%，其中单一产品Shipping Reel(COF Tape包装用缠绕卷盘)及Chip Tray(COG晶粒承载盘)表现最佳，分别较去年同期成长66%及54%。 次之为封测相关，年增20%，尤其单一产品Heat Sink(均热片)表现亮眼，较去年同期成长70%。
就第三季营收来看，利机指出，今年以来逐季成长的主要产品有封测相关及BT载板相关，分别年增24%及27%，季增13%及10%，表现皆优于市场预期。
展望后市，利机指出，下半年营收表现将优于上半年，今年各主力产品营收占比为封测相关45-50%、驱动IC相关35-40%、半导体载板10-15%，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。
