引述台湾资深官员的话表示，台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能芯片市场，以扩大该芯片制造商的全球版图。
对此讯息，台积电回复，仍专注于目前的全球扩张项目，目前没有新投资计划。
据报导，国科会主委吴诚文接受彭博电视访问时表示，台积电已经开始在德国德勒斯登兴建第一座晶圆厂，未来将针对不同市场领域规划其他晶圆厂建置计划，但没有说明台积电在欧洲扩张的时间表。
吴诚文表示，包括英伟达和AMD在内的AI芯片市场将是最重要部分，其他具有替代设计的半导体公司也可能为台积电提供机会。 他称，「也许AI芯片公司也可在欧洲市场开展业务，因此台积电正在寻找未来的晶圆厂建置计画」。
报道指出，虽然包括NXP Semiconductors NV和Infineon Technologies AG在内的欧洲老牌芯片制造商主要专注于工业和汽车领域的成熟技术，但欧洲也出现了许多新一代芯片设计商，包括德国的Black Semiconductor和荷兰的Axelera AI 。
台积电8月于德国德勒斯登兴建一座价值100亿欧元的芯片制造厂，这将是该公司在欧盟的第一座工厂。 该项目约一半资金将由国家补贴支付，预计将于2027年底投产。 吴诚文表示，台湾政府考虑支持台积电供应商在捷克地点投资，他也正寻求促进台湾与捷克学者的共同研发计划。
另，针对美国总统大选; 吴诚文认为，无论结果如何，台湾芯片公司在美国扩张压力将更大。 台积电至今已承诺在亚利桑那州建立三座工厂，总投资额超过650亿美元。
吴诚文认为，短期来说，因为美国设厂成本高，对台湾公司来说是痛苦的，但长远来看不一定是坏事，因为可以提升自己。
