日本半导体厂Rapidus、汽车零组件大厂Denso等8家企业传出将统一先进半导体(芯片)的设计方法，期望借此加快人工智能、自动驾驶用芯片的研发。
据报导，Rapidus、Denso等8家企业计划统一、整合先进芯片的设计方法，期望藉此加快AI、自驾用芯片的研发，且之后若参与的企业数量增加的话，将实质上让设计手法标准化，有望提升日本产业竞争力。 预估这将是史上首次由日本企业为核心、推动先进芯片设计方法的标准化。
报导指出，国际半导体产业协会成立了一个协议会，目前总计有8家企业参与，除Rapidus、Denso外，还包含日本电子设计自动化大厂图研、德国西门子等。
据报导，芯片即便性能相同，但设计会因企业、产品而有所不同，上述8家企业参与的协议会目标是统一电路配置、设计软件等方法，而一旦电路配置等使用相同的半导体，就能让制程变得更简易、加快研发速度。 上述协议会也将和日本材料、设备商合作，使其也能支持最先进芯片产品。
Rapidus是由日本官民合作设立的晶圆代工厂，目标在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片，位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
