力积电昨日携手爱普 发表3D AI Foundry策略，以多层晶圆堆叠、高容值中间层制造技术，成为美商超微、一线逻辑代工厂及大型封测厂合作伙伴，目前已承接订单，预计在明年下半逐步放量。 该公司铜锣新厂已陆续导入新设备，因应新客户的成长商机。
力积电董事长黄崇仁表示，逻辑代工、记忆体代工、3D AI Foundry与FAB IP是公司未来四大营运主轴，除了既有的逻辑、记忆体代工业务，3D AI Foundry业务也陆续与世界级AI科技公司进行技术探讨，共同发展新世代AI运算解决方案。
爱普董事长陈文良指出，AI算力和内存的带宽成正比，运算能耗和内存能耗也呈现正相关，目前产业主流2.5D技术在带宽和能耗上都有瓶颈，力积电3D AI Foundry技术打破2.5D技术在带宽和能耗上的限制，实现10倍以上的带宽，并降低位单位功耗90%以上。
陈文良看好，随着3D技术将逐渐成为AI运算的主流技术，应用场景包含云和边缘，特别是边缘领域的On-Device AI，由于必须突破带宽和功耗的双重限制，3D将是唯一的解决方案。
针对3D AI Foundry的技术发展，力积电技术长张守仁透露，公司提供DRAM多晶圆、逻辑和DRAM晶圆、逻辑和逻辑晶圆等多种堆叠服务，并与爱普等合作伙伴提供客制化DRAM设计服务，而与工研院合作以3D AI Foundry技术平台生产的3D AI芯片更荣获2024年世界R&D100奖项，并于2024 Computex、2024 Semicon Taiwan 等展会中发表。
另外，针对 2.5D 制造需求的 Interposer 加上高容值 IPD(High Capacitance IPD embedded) 方案，则已通过合作的大型封测厂认证。
黄崇仁表示，力积电铜锣新厂已针对3D AI Foundry订单，预期明年下半可望放量，该公司未来将依据市场需求规划100亿元的新产线资本支出，这项新业务将成为推升营收、获利的新引擎，同时也将使力积电在晶圆代工产业取得独特的领先地位。
