尽管三星电子的晶圆代工业务，面临市场上的挑战，但三星电子晶圆代工业务部副总裁 Jeong Gi tae对公司的发展仍深具信心，他周三在首尔半导体产学研交流研讨会上直言，并不认为三星电子的技术不及台积电，原因是三星内部的协同合作效益。
据报导，Jeong Gi tae强调了三星内部的协同合作效益，特别是在制程和设计的最佳化方面。 他说：「三星电子在优化制程和设计阶段有协同合作效益」，指出设备解决方案部门，负责监督三星的半导体业务，由存储器业务部门、晶圆代工业务，以及系统LCSI业务部门通力合作，这个结构可在设计和制造过程，达到协同合作作用。
Jeong Gi tae表示，当一家公司面临竞争时，规模很重要，当把三星电子的内存、晶圆代工和系统 LSI 结合起来时，「我们与其他公司相比规模更大，没有一家公司是我们在技术上无法战胜的。」
尽管Jeong Gi tae信心十足，不过三星电子的晶圆代工业务，最近面临重大挑战。 市场研究公司TrendForce的数据显示，在2024年第2季，台积电在全球晶圆代工的市占率高达62.3%，三星电子只有11.5%。
根据估计，三星电子在2024年第3季时，包括晶圆代工和系统LSI等非存储器部门，亏损超过1兆韩元，而为了调整产能利用率，三星电子已将美国德州泰勒市的先进代工晶圆厂量产时间，延后到2026年。
Jeong Gi tae强调，三星电子正通过技术准备来应对这些挑战，包含硅电容器和3.5D先进封装等，来实现这一目标。
