AI 巨兽英伟达CEO黄仁勋周三表示，英伟达已与台积电合作，解决Blackwell芯片设计瑕疵，而关于英伟达与台积电闹不合消息，黄仁勋回应，这是假消息。
先前有报导指出，英伟达发布最强AI芯片 Blackwell 后不久就开始和代工龙头台积电相互批评，关系陷入紧张。 英伟达工程师在测试时发现，Blackwell 架构的芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运作。
一些英伟达的工程师认为，这可能部分源自于英伟达对 Blackwell 的设计有缺陷; 但一些英伟达工程师认为，Blackwell GPU采用了台积电最新的CoWoS-L封装技术，这将不同类型的芯片封装在一起，导致芯片的生产放缓。
周三出席英伟达与丹麦联手打造的超级计算机 Gefion 揭幕仪式时，黄仁勋针对这项传闻回应道：「Blackwell 芯片之前有设计瑕疵，它可以运作，但设计问题导致良率低。 这百分之百是英伟达的错。」
黄仁勋说：「为了推出可运作的 Blackwell 芯片，我们从无到有设计了 7 种不同芯片，同时还必须加速生产制造。」
黄仁勋透露，台积电在此过程中，台积电的角色尤为重要，台积电协助英伟达改善良率问题，并重启Blackwell的生产制造。
针对先前有关生产延迟，导致英伟达与台积电关系出现紧张的传闻，黄仁勋直言是假新闻。
英伟达新一代平台Blackwell处理器包含2080亿个晶体管，并采用专为NVIDIA量身打造的台积电4纳米制程制造。 所有 Blackwell 产品都配备两个具有光罩限制的晶粒，透过每秒 10 TB (TB / 秒) 的芯片对芯片互连技术，在一个显卡超级芯片中，提供两个显卡芯片的功能。
