工研院宣布，携手凌通共同打造「智能工厂 5G+AI 次系统异质大小核平台」，将提供具高效能及低功耗的 AI 运算应用，协助电子组装、系统厂与传产等制造业，带动工控设备朝向智能辨识与监测模式。
凌通董事长黄洲杰说明，凌通提供32位微控制器芯片具备低功耗设计和强大运算能力成为物联网应用，工研院成以软硬件系统整合晶片内建边缘运算AI功能，「智能工厂5G+AI次系统异质大小核平台」将可进行影像、数据识别，并整合多种周边介面，适用于智能工厂中的工控设备。
工研院表示，透过平台的高性能的微处理器为大核，专门负责 AI 运算中的高负载应用，提供强大的计算能力; 而省电的微控制器为小核，则能连接传感器及其他外围装置，并在低负载运作时自动关闭大核，以进一步节省能源。
此外，「智能工厂 5G+AI 次系统异质大小核平台」能有效拓展繁杂的 AIoT 生产及管理系统，打造安全可靠的工业控制环境，未来更能结合高算力加速器，扩展至生成式 AI 和大语言模型等多样技术应用。
工研院表示，致力推动制造业朝向更加自动化、智能化的未来发展，擘画《2035技术策略与蓝图》作为研发方向，在智能化致能技术应用领域，运用边缘 AI 运算及软硬体整合技术，使制造工厂能高度智能化，提高灵活度、生产效率、品质和生产力，促进自动化生产、AI 人工智能和物联网的深度应用，突破旧有生产模式。
同时，工研院也将聚焦边缘运算新技术的研究，加强工业物联网、通讯AI人工智能的深度整合，使制造业工厂透过AIoT5技术实现设备间的互联，确保企业具备面对未来市场需求的竞争力。
