SK海力士主管封装开发的副总裁李康宇24日在首尔举行的2024韩国国际半导体展上发表演说，强调封装在半导体产业上扮演的转型角色。 他说，封装从过去提升产品的价值，已演变成创造新的商机。 接下来，它或许将决定企业的存亡“。
据报导，李康宇演说强调，在解决半导体业的技术与经济挑战上，封装至关重要。 他指出，封装解决半导体的技术与经济问题，并驱动产业创新。 自2018年以来，他主导SK海力士高带宽记忆体的封装技术研发。
2019年，李康宇在开发第3代HBM产品期间，引进创新的封装技术MR-MUF，大幅提升SK海力士在HBM市场的地位。
他强调，从摩尔定律的持续延伸典范，意即聚焦于提高整合密度，转移至将多种功能整合在单一芯片上的超越摩尔典范。 他说，「以前是加法法则，封装仅是提升产品的价格。 现在则是乘法法则。 即使是一家在设计与制造上十分出色的公司，如果没有封装能力，它也无法抓住商机“。
他也着墨先进封装的经济优势，强调相较于传统上以晶圆厂为中心的方式，企业能透过先进封装的较小投资，极大化企业价值。
他以台积电与英特尔为例，说明他的观点。 他指出，以晶圆厂技术为中心的企业，必须继续投资数兆韩元，此举将降低获利能力。 然而先进封装在创造新商机同时，需要的投资相对小，因此增加了企业价值“。
