市场传出，Google的下一代芯片将使用与苹果采用台积电N3E相同的制程。 据报导，三星电子所代工的Tensor芯片，因技术效能不如台积电，Google打算转向台积电，采用3纳米级N3E制造，这将与苹果用于iPhone 16 Pro的A18 Pro及其M4的制程完全相同。
据报道，自从Google在其Pixel系列改用三星代工的Tensor芯片以来传出抱怨声浪，包括电池续航时间平庸，且散热效果不佳等问题。
Android Authority指出，已查看可靠的文件显示，三星在这款芯片的制程技术不如台积电，Google决定改委托台积电代工，并在内部设计即将推出的芯片。
Google Tensor G5(代号「laguna」)可能会成为明年Pixel 10系列的晶片，将采用台积电的3纳米级N3E制造，这与苹果iPhone 16 Pro的A18 Pro及其M4的制程技术完全相同。
报导指出，台积电N3E是目前市面上最优秀的制程，其效能、效率有望显著优于Tensor G4采用的三星4纳米等级「4LPE」制程。
此外，根据外泄文件，预计2026年问世的Tensor G6 (代号malibu)将以台积电即将推出的N3P代工，跟传闻中苹果A19处理器要使用的技术相同。
