封测厂日月光今日于高雄厂举办第12届封装技术研究发表会，携手中山、中正、成功及高雄科技大学共同发表19项研究专题，聚焦「先进封装与光学模组应用技术」和「封装测试开发及改善」两大研究主轴。
日月光高雄厂资深副总洪松井表示，面对AI及网络安全等新兴科技带来的挑战，公司持续导入AI解决方案，将研发成果应用于提升良率、客制化及制程效率，以强化产业竞争力。
今年度研究成果聚焦于系统性能及流畅度提升，包括开发新的 AI 覆晶封装磁铁盖板预测技术，以降低成本并提高准确度; 同时开发无机光阻剥除剂，达到环保及减碳目标。 研究团队也延续前期纳米结构近红外光滤光超颖接口材料之设计，优化多层纳米镀膜技术。
日月光自2013年起将研究领域拓展至产品效能仿真与测试，2018年聚焦先进制程及材料，专攻先进扇出封装技术及光学模块。 2024 年更结合 AI 及大数据技术，深化产学合作优势，使研究成果更贴近实际生产需求。
