根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的报告，2023年至2024年，中国提交的半导体相关专利申请数量激增，目前在申请数量方面远远领先美国。
发生这种情况的背景是—中国半导体公司数量不断减少，以及美国与其盟国对中国科技产业施加的重大限制。
数据显示，2023年3月至2024年3月，全球半导体专利申请量较上年大幅成长22%，达80892件。 这一增长得益于人工智能技术的快速扩张，以及基础半导体生产研发投资的增加，尤其是在中国。
Mathys &Squire 合伙人 Edd Cavanna 表示：「生成式 AI 是一项最新技术，它正在刺激半导体行业的研发，并导致专利申请量相应增加。」 「这可能表明美国和中国在半导体专利领域的竞争正在升温。」
中国的专利申请量大幅增加了42%，申请量从2022年至2023年的32840件增长到2023年至2024年的46591件。 这项信息并不特别令人惊讶，因为它与世界知识产权组织相符，该组织声称中国公司通常比美国公司提交了更多的专利申请—69610件对55678件。 华为去年申请了6494项专利，位居全球第一。
Mathys &Squire 将专利申请数量归因于中国对美国半导体出口限制的策略反应。 中国政府也推动微电子等技术进步，以支持国内工业。
然而，自2019-2020年美国开始对中国半导体产业实施制裁以来，中国芯片企业数量稳定下降，2022-2023年由于芯片需求放缓，衰退加剧。
自2019年以来，已有超过22000家芯片相关公司倒闭，2023年是创纪录的一年，有10900家公司注销，几乎是2022年倒闭5746家公司的两倍，有30家中国芯片公司倒闭。
