德国芯片大厂英飞凌宣布，再次在半导体技术领域取得新的里程碑，制造出最薄的硅功率晶圆，晶圆厚度仅20微米，比人的头发还要细，是目前最先进晶圆厚度的一半。
综合外媒报导，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，「这款全球最薄的硅晶圆展现了我们致力于透过推动半导体技术的发展，为客户创造非凡的价值。 英飞凌在超薄晶圆技术方面的突破标志着我们在节能功率解决方案领域迈出了重要一步，并且有助于我们充分发挥全球低碳化和数字化趋势的潜力。 凭借这项技术突破，英飞凌掌握了Si、SiC和GaN这三种半导体材料，巩固了我们在行业创新方面的领先优势“。
英飞凌指出，这项创新将有助于大幅提高AI数据中心、消费、电机控制和计算应用中功率转换解决方案的能源效率、功率密度和可靠性; 由于晶圆厚度减少了一半，基板电阻较原本基于40-60微米厚的传统半导体晶圆解决方案降低了50%，因此电源系统中的功率损耗可减少15%以上。
英飞凌补充，对于高阶AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从230V降低到1.8V以下的处理器电压，对于电源转换来说尤为重要;而超薄晶圆技术大幅促进基于垂直沟槽MOSFET技术的垂直功率传输设计，且这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高整体效率。
报导指出，该技术已获得客户认可，并被应用于英飞凌的整合智能功率级(DC-DC转换器)中，同时，该技术还拥有与20微米晶圆技术相关的强大专利组合，而随着目前超薄晶圆技术的发展，预计在未来三到四年内将取代现有的传统晶圆技术用于低压功率转换器。
