精测今日召开法说会，总经理黄水可表示，随着客户新款智慧型手机处理器芯片上市，先进制程探针卡逐步放量，加上HPC高速测试板转单挹注，第四季将攀升全年最高峰，维持季季高看法，展望明年，也期望在各项业务耕耘发酵下，营收有双位数成长幅度。
精测引用TechInsights最新全球探针卡市场研调显示，2024年全球探针卡市场恢复成长，并可延续至明、后年，预估2024至2028年之年复合成长率约11.8%，今年市场规模可达26.7亿美元，年增26.6%，明年将正式跨过30亿美元。
精测掌握 AI 商机，也运用 AI 制造持续研发、提升技术、优化制程，并在今年陆续见到成效，实现以 AI 技术测试 AI 芯片之先进测试界面。 在探针卡方面，新款探针卡在验证后量产正分批认列，其中，AI智能手机相关芯片测试需求带动今年第四季探针卡出货成长、优化本季度产品组合。
另外，精测受惠AI手机、AI服务器提升高频高速的测试技术门槛，全球有技术能力之供货业者有限，致使相关测试载板供不应求，10月起有转单新业绩陆续挹注，为本季营运成长动能增添薪火。
展望未来，半导体受到地缘政治影响制造供应链的版图由全球化转为区域化，为降低区域化带来的成本冲击，产业链正加快先进制程演进的脚步，精测将顺应时局，并持续发展先进测试接口之技术，与全球客户共同携手拓展AI半导体之新蓝海市场。
