处理器两大龙头英特尔与超威日前携手宣布成立x86生态系统咨询小组，协助确保软件在自家的芯片上运行，以应对来自安谋的挑战，消息一出，引发外界关注。 对此，知名半导体分析师陆行之表示看法，认为当了彼此数十年竞争对手的英特尔、AMD都能大和解，结盟应对挑战，台积电、联电也可效仿英特尔、AMD的做法，在成熟制程合作化解结构性隐忧。
陆行之周六在脸书发文指出，最近看到打了数10年x86 CPU市场战争的英特尔及AMD居然为了共同防御外敌ARM而成立x86 生态咨询小组，来确保兼容性，整合新功能及简化架构分享技术演进规格，虽然不知道未来成效如何，但想到台积电跟联电也在晶圆代工市场打了超过30年肉搏战，虽然台积电最后在7纳米制程及6/ 5/4/3/2纳米制程一统江湖，市值增加20倍，但在成熟制程成长率及份额也跟联电类似在一点一滴的流失给每年投资75-80亿美元资本开支的中芯国际。
而台积电与联电是否能采台积电/世界先进合作模式，在20-7纳米特殊制程工艺合作来抗敌呢? 避免研发/扩产浪费及提早锁住从40/28纳米转进20-7纳米的特殊制程用户呢? 陆行之认为，未来10年，台积电的隐忧是担心继续流失成熟制程的份额，联电的隐忧是担心利润率时时再次归零，并提供建议给台积电及联电以解决上述2个结构性隐忧。
陆行之表示，就台积电而言，每年还是要投个30亿美元资本开支在12寸成熟制程特殊工艺，而这仅占此部门营收的10%，远低于中芯国际的>100%及联电的40%~45%。
陆行之称，若他是台积电的工程师，现在又缺人，当然往高薪，有成长性的先进制程部门跑，在缺人、少钱、缺关注的条件下，台积电在12寸成熟制程的晶圆代工份额(主要比较台积电，联电，中芯，华虹)已经下降，从2021年的70%-75%，到2022年70%上下，2023年的65%-70%，到2024年已下降至64-65%， 产能利用率到现在还是在80%以下，按照这趋势演变下去，不到10年之内，成熟制程代工份额可能低于50%。
陆行之称，虽然12寸成熟制程因大多设备折旧完毕，获利丰厚，具有降成本杀价优势(靠杀价来守住份额只会让不用承担硬资产风险的客户受益)，但份额流失毕竟是一大隐忧让中芯有足够的奶水继续往先进制程迈进。
而以联电来看，陆行之表示，联电每年也是要投个30亿美元资本开支在12寸成熟制程特殊工艺，跟英特尔的合作也会因代工产能分割而充满变数，在不缺人、不缺产能，缺优质客户的情形下，联电过去5年在12寸成熟制程的份额始终保持在15%-17%左右，但为了持续增加特殊工艺产能及维持晶圆代工单价，产能利用率即将跌破70%及毛利率无法守住30%， 虽然保住了份额，但营业利润率跌破20%重回过去的10%上下，不就跟台积电越差越远。
