SK 集团董事长 Chey Tae-won 周一表示，SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。 他表示，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上，要求他将下一代高带宽记忆体芯片HBM4的供应提前6个月。
SK海力士10月曾透露，预计在2025年下半年向客户供应HBM4芯片。 Chey 表示，HBM4 的时间表比最初目标要快，但没有进一步详细说明。
黄仁勋要求加快交货速度，凸显了为开发人工智能技术，英伟达的GPU对更高容量、更节能的芯片的需求。 英伟达占据全球人工智能芯片市场80%以上的份额。
在HBM芯片上，SK海力士在全球竞争中一直处于领先地位。 这些芯片有助于处理大量数据以训练人工智能技术，并且对英伟达的芯片组至关重要。 但它正面临来自三星电子和美光科技等竞争对手日益激烈的竞争。
SK海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 在 SK AI 高峰会上表示，公司将于 2025 年初推出 16 层 HBM3E 芯片。 此外，公司12层HBM3E芯片已于9月开始量产，并于今年供应给客户，并计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。
三星电子和美光科技等竞争对手正试图在这场竞争中迎头赶上。 三星上周表示，在遭遇延误后，公司正在与一位身份不明的主要客户的供应协议取得进展，并补充说，公司正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产「改进的」 HBM3E 产品。 三星也计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。
