英伟达GB200需求火热，先前SK海力士表示英伟达要求将高带宽记忆体芯片HBM4的供应提前6个月，目前最快将在2025年下半年向客户供应HBM4.先进的HBM产品已经确定是AI时代不可或缺的一环，台湾HBM大厂创意先前已完成台积电7纳米及5纳米的HBM3控制器和实体层IP，并通过台积电的先进制程技术和所有主流HBM3厂商的硅验证，获得多家高效能运算企业的采用。
台积电在硅光子技术的开发上已取得显著进展，紧凑型通用光子引擎技术也计划于2025年完成验证，2026年整合至CoWoS先进封装中，最终达成共同封装光学元件(CPO)的应用，硅光子技术的主要优势在于能以光讯号取代电子讯号进行数据传输，显著提高传输速度并降低能耗，这对于资料中心、 高性能运算 (HPC) 和 AI 运算的需求至关重要。
AI 应用的普及促使全球科技公司加大投入，强化资料中心和数据传输技术，台湾的光通信产业也因硅光子技术而受益，除了半导体龙头台积电的硅光子技术之外，鸿海转投资的讯芯-KY也积极切入硅光子和CPO模组，其他提供光收发模组、光纤和其他关键组件的硅光子供应链， 如日月光、联钧、波若威、颖崴等台厂，透过硅光子联盟的合作，也有望在未来承接更多来自全球科技巨头的订单。
