上银董事长卓文恒12日亲自主持第三季法人说明会，外界关切半导体设备及机器人应用情形，他看好2025年半导体设备需求畅旺，并透露，携手厂商开发的仓储物流AI机器人近期可望通过认证并上线测试，预计明年先小量出货、年底放量，展望未来，尽管目前机器人占营收比重不到10%，但预期比率明年会再提升。
卓文恒说明，上银销售滚珠螺杆、线性滑轨、晶圆机器人及移载工作台等产品给大银微系统，应用在半导体设备，在半导体展结束后，发现需求都不错，2025 年半导体设备产能满载，台湾则有护国神山，对应不管是台湾、美国、日本等半导体设备商，到半导体封装厂，使用上银线性滑轨、螺杆、晶圆机器人及移载工作平台情况也很不错，上银将与半导体设备商合作开发。
至于机器人应用，卓文恒亦持乐观看法，上银将主攻专用型机器人，目前机器人营收占比还不到10%，未来营收占比会再提升。
卓文恒透露，上银携手合作伙伴设计研发一款搭载AI视觉功能的系统，具有堆栈判断能力的物流机器人，以往物流厂商理货需要耗费大量人力及时间，未来待认证、安全性测试后，预计明年就能先从一条产线导入，明年底才会开始放量。
此外，上银主攻单一用途的机器人，如焊接应用机器人，视觉AI机器人亦销售至西班牙协助采收葡萄，葡萄依照大小、成熟度等有不同的采收方式，机器人会慢慢地如同真人一样运作。
卓文恒进一步指出，上银并未投入协作或人型机器人的量产开发，不过，这些机器人关节会用到减速器的部分，上银有做供应。
