日本政府传出将砸下10兆日元援助AI/半导体产业，其中4兆日元以上资金将用于协助量产次世代半导体、整备AI算力。
据报导，日本政府预计在本月内汇整的总合经济对策中、将编列AI/半导体产业援助政策，而该援助政策概要内容曝光，日本政府将在2030年度结束前砸下10兆日元以上资金援助AI/半导体产业。
具体来看，日本政府将投入约6兆日元对研发次世代半导体、量产功率半导体等项目提供补助，4兆日圆以上资金将用于财政支持(政府出资、提供贷款担保等)，协助量产次世代半导体、整备AI算力基础设施。
据报导，熊本县知事木村敬11月13日在经济产业省内和经济产业大臣武藤容治进行会谈，要求日本政府能够扩大援助、以争取台积电兴建第3座工厂。 台积电熊本一厂、二厂投资额合计超过200亿美元(约3.14兆日元)，而日本政府最高将对该2座工厂补助1.2兆日元。
据报导，日本政府正考虑对目标2027年量产2纳米芯片的Rapidus进行出资，而目前浮现的方案是采用「实物出资(以工厂、设备等金钱以外的资产进行出资)」的方式、来取得Rapidus股票。
日本政府目前是采用委托Rapidus研发次世代半导体的形式来提供支持、决定投入9200亿日元作为委托费(对Rapidus的援助金额)，而因是委托事业，因此Rapidus利用政府资金在北海道千岁市兴建的工厂、半导体制造设备属于国家的资产，今后Rapidus要利用北海道工厂、设备量产次世代半导体(2纳米芯片)时，需向政府买下工厂资产。
目前日本政府评估的出资方案就是以「对价交换」的方式，让Rapidus用自家股票来和政府换取北海道工厂、设备，藉此日本政府将成为Rapidus的股东。
