英伟达新世代GB200因TDP(热设计功耗)达1200瓦，超出传统气冷散热所能解的热，成为散热系统设计迈向水冷的关键转折点，且因英伟达加快晶片迭代速度，规划每年推出新平台，据了解，明年第三季将亮相的GB300晶片TDP将进一步提高到1400瓦，使得水冷散热的重要性更为提升，相关厂商包含双鸿、奇鋐、高力、力致、尼得科超众可望受惠。
散热厂指出，AI服务器所需解的热不仅来自GPU芯片，CPU功耗也逐步提升，另有内存、电源供应器、以及在高速传输需求下增设的AI加速卡等，都会增加散热范围。 以内存为例，HBM(高带宽内存)单颗TDP就超过30瓦，一机柜需搭配6颗，整体就达约200瓦。
细究水冷产品的产值，业者指出，目前水冷的关键零组件而言，单片水冷板单价约为200-300美元，整组价格在500-800美元，一组分歧管单价约为1.2~1.5万美元，CDU(冷却液分配装置)则根据解热瓦数不同，价格落在1万~3万美元不等，其余散热零组件包含风扇、风扇背门、水冷背板等; GB200整机柜散热产值将高达9万美元，为3D VC气冷散热方案的10-15倍。
而以水冷在市场的采用度而言，散热模组大厂双鸿董事长林育申认为，水冷与气冷可简单以AI、非AI服务器应用做区分，以销量来看，明年水冷的渗透率约达10~15%。
也因散热的产值喷发，除了既有的散热业者外，ODM厂、电源厂等都积极抢进该领域，双鸿分析，这当中的竞争点很多，包含制程能力、产品整合能力、对客户的掌握能力等。 林育申强调，「做产品是基本，能接到订单才是本事」。
林育申回顾，今年公司在量产H系列水冷板等零件时，一些关于厂商投诉哪里又漏水了的恶梦总缠身; 他指出，万分之一的不良率在制程上听起来还可以，但单一项目的不良对于客户信任度的建立影响很大。
而要获取客户的信任，第一道门槛将会是「拿到英伟达的RVL(推荐供应商)资格」，目前服务器所有零件的验证都是由英伟达主导，为此，供应商需要花约6个月的时间取得其认证，才更有机会获取订单。 据了解，目前在水冷板、分歧管方面，完成认证的竞争者包含双鸿、奇鋐、Cooler Master、宝德(前Aavid)。
业者指出，在接单上，系统厂有自己的解决方案，不过大部分CSP客户会自己定义整个服务器运作模式，先与散热厂商沟通，再交由ODM业者生产; 亦有部分情况是客户放给ODM厂商决定设计规格，而他们多数也会希望选用英伟达认证过的供应商。 这凸显了该认证的重要性，且散热厂对CSP厂、ODM/OEM厂商，两边的客户关系都需要有所经营。
而除了目前多数厂商率先切入的水冷板、分歧管以外，业界预估，明年随着GB200开始放量，快接头零组件缺料问题恐再次浮上台面，据了解，GB200一机柜需要300颗快接头，而GB300用量将会倍增到600颗，过去该产品用在油管、油压设备上，去年正式导入服务器应用，需求倍增下，对原本的供应商而言出货压力大。
为此，双鸿、奇鋐都投入快接头自制，双鸿就指出，现在产品认证方面只差可靠度验证，明年可望在供应链缺货时补足产能。
此外，市场也关注高单价的水冷散热零件何时会迎来价格崩跌，业者则指出，现阶段属于数据中心、AI 服务器初期建置期，客户只求有，不求便宜，供应商的砍价不见得会像消费电子一样逐季进行，因此认为价格应可维持很长时间，且现在产品供不应求，跌价可能性不高。
