中国半导体业者燕东微跟京东方A上周五共同宣布，双方子公司打算联合其他北京市的国资公司投资330亿元建设12寸集成电路生产线项目，将兴建一座厂房与研发生产大楼等设施， 并为北京市新增2000份职缺。
根据公告，燕东微全资子公司北京燕东微电子科技有限公司 (下称燕东科技) 增资 40 亿元，燕东科技拟向北京电控集成电路制造有限责任公司 (下称北电集成) 增资 49.9 亿元，用于北电集成投资建设的 12 寸集成电路生产线项目，京东方 A 则将透过子公司天津京东方创投向北电集成增资 20 亿元。
燕东微表示，投建上述项目有利燕东微搭建以国产装备为主的28到55纳米HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色制程平台，建设一条规划产能每个月5万片，并实现由65纳米向40/28纳米技术演进。
目前，燕东微拥有一条6寸晶圆生产线、一条6吋SiC晶圆生产线、一条8寸晶圆生产线以及一条兴建中的12吋晶圆生产线。
京东方A则在公告中表示，项目以自有技术为主，透过技术引进加快制程平台建设，节点定为28纳米到55纳米，在产品设计与工艺整合能力等方面，可能存在一定的技术风险。
这项投资330亿元的项目，燕东微将作为牵头方，并与京东方A、亦庄国投与北京国管结成一致行动人，并对北电集成实际控制，上述项目建设，依托的也是燕东微的技术。
据悉，该项目将在未来三年分阶段进行投资，其中2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元，规划产能为每月5万片，预计将于明年第四季完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。
分析人士表示，作为国家集成电路发展战略的重要承载地之一，北京在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局，产业链环节覆盖全面，但相对集中于设计端，制造端和封测端企业相对较少。 此次北电集成项目，属于补足中国晶圆产业缺点。 产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，高度契合国家对半导体产业的指导和鼓励发展方向。
备受关注的是，燕东微具有一定的竞争力，该公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十多年发展与积累，形成具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM营运模式，因此具备集设计、制造和封测于一体的全产业链营运能力。
