特斯拉为了开发自有的AI芯片，已要求三星电子、SK海力士提供第六代高带宽记忆体「HBM4」的样本。
据报导，特斯拉要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片，预料会在测试样本后，选择其中一家做为供应商。
Google、Meta Platforms、微软等美国科技巨擘目前都向南韩晶片商采购客制化的HBM4晶片，盼能降低对英伟达AI芯片的依赖。 特斯拉预料也会加入这些科技巨擘的行列，运用次世代HBM提升自家AI芯片效能。
特斯拉主要是以定制的超级计算机「Dojo」训练其「全自动辅助驾驶」神经网络; 这也会是特斯拉发展AI的基石。
HBM是超级计算机以大数据训练AI模型的关键组件，特斯拉预料会在Dojo采纳第六代HBM。 Dojo使用特斯拉自家AI芯片「D1」。 另外，HBM4也可能会被应用于特斯拉发展中的AI数据中心及其自驾车。
根据摩根士丹利预测，2027年全球HBM市场规模有望从2023年的40亿美元一路成长至330亿美元。 目前HBM市场由SK海力士主导，英伟达是最大客户。
三星执行副总Kim Jae-june 10月31日曾在电话会议透露，正在为多家客户准备定制化的HBM。 由于达成HBM客户的要求非常重要，因此三星在选择晶圆代工伙伴制造基础裸晶时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部晶圆厂都会纳入考虑。
据报导，台积电生态与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin 9月5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，两家企业正在共同研发一款无缓冲的HBM4芯片。
另外，SK集团会长崔泰源 11月4日曾在首尔举行的《SK AI高峰会》形容台积电是真正为客户着想的企业。 崔泰源在会议上提到，上次我跟英伟达CEO黄仁勋会面时，他问我可否提前6个月供应HBM4. 我询问SK海力士执行长是否可行，得到他会努力尝试的回应。 因此，我们便决定把供应的日期提前6个月。」
