据报道，一些客户表示，英伟达最先进的Blackwell芯片有过热问题。 然而，研究机构SemiAnalysis首席分析师帕特尔表示，Blackwell与过热有关的设计问题，已经解决。
据报导，研究机构SemiAnalysis首席分析师帕特尔表示「过热问题出现好几个月，大致已经解决」，他认为尽管随着Blackwell的发展，冷却是一个主要问题，但对于之后的所有芯片来说，Blackwell与冷却相关的设计问题已经得到解决。 今年夏天就有芯片过热的传言，帕特尔8月在X平台写道「我们追查后发现，传言太夸大」。
在8月份，Semianalysis的报告中指出，问题出在冷却系统，好几家供应商做出调整，五名分析师在报告中表示，变动很小。
近来的忧虑聚焦GB200 NVL72超级芯片，72代表内有72个Blackwell图形处理器、以及36个中央处理器。 这么多芯片放在一起，当作一个超级芯片使用，会变得很烫，需要液冷。
新数据中心将为液冷系统打造，但许多既有设施须改造，这个任务相当艰难，除了所有零组件必须彻底密合，避免液体外漏，液冷并须在特定温度下循环。 需求高涨下，液冷业者Vertiv 19日股价改写空前收盘高。
帕特尔说，Blackwell先前的芯片设计问题、及安装挑战，削减今年芯片出货量。 Semianalysis估计，今年将出货20万组，大多给超大规模数据中心，较小型的云端运算业者，预料要2025年春天才会拿到芯片，但部分公司仍不确定到货数量和时间。
