日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，而传出为了对Rapidus的2纳米量产计划提供援助，日本政府计划对Rapidus出资2000亿日元。
据报导，根据日本经济产业省向执政党议员出示的计划案显示，为了对Rapidus的2纳米量产计划提供援助、日本政府计划在2025年度对Rapidus出资2000亿日元。 目前日本政府已决定对Rapidus提供9200亿日元补助金，而出资有别于补助金，能让日本政府以出资者的立场加强对营运的参与和监督、更易于发挥治理功能。
据报道，日本政府目标在2025年初的例行国会上提交一项法案，让政府能够对Rapidus进行出资、提供贷款担保，且预计在11月22日敲定的经济对策内、也将编列对Rapidus的援助计划。
报导指出，经济产业省出示的计划案也显示，日本政府计划在2027年10月对Rapidus实施「实物出资(以工厂、设备等金钱以外的资产进行出资)」，也就是用Rapidus股票来和使用政府资金兴建的工厂、设备进行交换。
日本政府目前是采用委托Rapidus研发次世代半导体的形式来提供支持，透过经济产业省辖下的「新能源暨产业技术总合开发机构」、决定投入9200亿日元作为委托费(对Rapidus的援助金额)，而因是委托事业，因此Rapidus利用政府资金在北海道千岁市兴建的工厂、半导体制造设备属于国家的资产， 今后Rapidus要利用北海道工厂、设备量产次世代半导体(2纳米芯片)时，需向政府买下工厂资产。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日元、三菱UFJ出资3亿日元。
Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」于2023年9月动工，试产产线计画在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
为了实现2027年量产2纳米芯片的计划、Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9200亿日元，不过仍有约4兆日元的资金缺口。
据报导，Rapidus已要求现有股东、银行团进行出资，目标取得1000亿日元资金，而据悉Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日元。 而除了现有股东外，传出富士通、IBM也考虑对Rapidus进行出资。
关于(2纳米芯片)客户获取情况，Rapidus社长小池淳义10月3日在千岁市举行的记者会上表示，除了已公开的企业外、正和40家进行交涉。 明年以后、将能够对外说明“。
英伟达CEO黄仁勋11月13日暗示、未来可能会考虑找Rapidus代工生产AI芯片。 黄仁勋表示，供应需多元化、且对Rapidus有信心。
Rapidus社长小池淳义10月24日表示，若2纳米芯片量产顺利的话，将兴建第2座厂、计划生产1.4纳米芯片。
