6月28日，据媒体报道，台积电将于2026年开始建设第一座1.4nm工艺晶圆厂，投产时间预计在2027年或者2028年。
新工厂位于新竹市的龙潭科技园，未来的1nm工厂也将设在这里，台积电也已经拿下了超过158公顷(158万平方米)的土地，用于后续工厂扩建。
台积电计划今年下半年开始小批量投产3nm工艺，第一家客户是苹果，而且是全包。
台积电的2nm工艺技术研发已经基本完成，将首次上马GAA全环绕栅极技术，工厂还在建设中，预计2024年试产、2025年量产。
据称，台积电2nm晶圆的报价达到了2.5万美元(约合人民币18万元)，相比3nm晶圆的2万美元上涨了四分之一。
之后就是1.4nm，明显是针对Intel 18A工艺要反超而制定的，研发团队主要来自3nm工艺队伍，目前刚开始第一阶段TV0开发，主要是确定技术规格。
