芯片技术霸主之战已转到一个新领域，如何更有效封装芯片，从而实现更好性能，才是关键。 而台积电拥有CoWoS先进封装技术，将可藉此获利。
报导指出，自从英特尔联合创始人摩尔预言芯片上可容纳的晶体管数量，大约每两年便会增加一倍(称为摩尔定律)以来，芯片制造技术已取得突破性的进展。 不过，将芯片做得更小的难度和成本已大幅上升。
解决此问题办法就是，不再追求用最先进的工艺来制造芯片的每个部分，芯片制造商可以另辟蹊径，用更有效的方式将不同类型的元件封装在一起，既可提高性能，也能降成本。
报道称，台积电在制造先进逻辑芯片方面已经处于全球领先地位，目前也大举投资开发封装技术，反映出封装环节至关重要，台积电预计2024年将其先进封装技术CoWoS的产能翻倍。
台积电拥有高端CoWoS技术，将可借助这一发展获利。 生产晶圆研磨机的日本公司Disco Corporation等设备制造商也可望受益。
值得注意的是，在全球芯片封试市场上，中国市占率高。 江苏长电科技是全球第三大芯片封装和测试公司，仅次于日月光和Amkor。 目前封装技术不受美国制裁，然而中美关系不断恶化，情况有可能改变。
报道总结，美中芯片大战已经白热化，AI崛起又推动这种军备竞赛渗透到芯片供应链的每一个角落，很少有企业能完全幸免。
