根据全球半导体产业协会对全球晶圆厂预测报告，预计 2024年产能将成长6.4%，达到每月超过3000万片晶圆产能。 中国在政府支助下预计将有18座新晶圆厂于2024年投产。
2023年晶圆每月产量增长5.5%至2960万片，2024年将大幅增长6.4%。 这一扩张主要是由英特尔、台积电和三星代工厂所推动，因为在人工智能智能和高效能运算应用持续快速成长下的需求大增。
SEMI预计，从2022年到2024年，将有多达82个新晶圆厂上线，其中包括计划于2023年投产的11个项目和2024年的42个项目。 这些新工厂将使用从100毫米到300毫米的一系列晶圆尺寸以及数十个成熟和成熟的晶圆厂。 除了领先的制程技术，显示整个半导体产业的多元化扩张。
中国估计2023年晶圆制造商产能将年增12%，达到每月760万片; 到2024年加速至13%，产能达到860万片。 预计2024年中国将有18座新晶圆厂投入营运。
台湾仍将是第二大半导体产能国，预计2023年将增至540万片，2024年将增至570万片。
韩国和日本紧追在后，预计韩国将在2024年达到510万片。 美洲、欧洲、中东和东南亚也在为成长做好准备，每个地区都将在2024年开设几座新晶圆厂。
