研调机构TrendForce今日表示，台积电熊本厂明日即将开幕，也是台积电在日本的第一座工厂，未来月产能估达4至5万片，制程以22/28纳米为主，还有少量12/16纳米，为后续熊本二厂主力制程作准备， 也预期台积电此次设厂将牵动日本半导体未来十年发展。
研调指出，2023年全球晶圆代工营收1174.7亿美元，台积电营收占比约60%，2024年预估达1316.5亿美元，占比估再向上至62%; 除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进工厂、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。
研调表示，日本在半导体上游关键材料、气体与设备领域具优势，如东京威力科创、JSR、SCREEN、胜高及信越等，都具有寡占或龙头的地位。
研调认为，日本半导体未来可能有三大基地，分别为九州、东北地区与北海道，九州地区在台积电进驻下最为积极，北海道则有Raapidus直攻2纳米制程，期望带动周边经济发展，并在产官学积极投入下，建立半导体制造完整生态链。
从日本目前半导体企业分布来看，主要集中在九州与东北二大地区为主，东北地区拥较多日本半导体人才，且东北大学聚焦半导体领域发展，当地代表企业包含如罗姆、瑞萨，以及近期宣布将在仙台兴建12寸晶圆厂的力积电。
九州地区则有半导体产业最关键的水资源，其地下水蕴含量为日本之最，加上水的纯净度对发展半导体产业有莫大的帮助，目前如硅晶圆大厂胜高、东京应化工业等主要基地集中在九州地区，索尼、罗姆与三菱电机也均有设厂，包括台积电此次也同样是进驻九州地区。
日本各地方政府也争取台积电尚未定案的第三座厂，目前传出熊本县外，包括隔壁的福冈县、关西大阪地区都可能是出线地点; 制程方面，第三座厂目前暂订以6/7纳米为主，倘若宣布时程较晚，台积电也不排除使用5纳米或3纳米当作第三座工厂的主力。
此外，台积电除了在茨城县设立3DIC研发中心，也规划在日本建立先进封装厂，建立其在日本从前段制造至后段封测的完整布局。
